واحد مونتاژ بردهای اس ام دی 

مرحله ی اول : بردها با استفاده از دستگاه لودر روی خط بارگذاری می شوند .(مونتاژ برد های دوطرفه الکترونیک به صورت تمام اتوماتیک انجام میگیرد)

مرحله ی دوم :  جهت چاپ روی برد از خمیرقلع یا چسب قرمز استفاده میشود. ترکیب اصلی خمیر قلع هایی که به طور معمول استفاده می شود قلع ،نقره و سرب است . اما ما برای تولید محصولاتمان سرب را حذف کردیم که ضمن کمک به کاهش آلودگی محیط زیست سبب افزایش کیفیت مونتاژ نهایی نیز می شود .

برای پوشش خمیر قلع و یا چسب (با توجه به طراحی برد) بر روی برد خام از دستگاه پرینتر استفاده میگردد این دستگاه با توجه به سیستم جبران سازی می تواند خمیر چسب یا قلع استفاده شده را با دقت زیر 25 میکرون روی برد چاپ کند و این به دلیل داشتن سیستم اتوماتیک جبران سازی دارای پردازش تصویر می باشد.

دستگاه پرینتری که مهرمینا الکترونیک برای تولید محصولات استفاده می کند برند DEK Horizon O3Ix محصول کشور انگلستان (پیشرفته ترین دستگاه پرینتر موجود در دنیا)است که به دلیل دارا بودن سینی قابل تنظیم می توان انواع شابلون برای مونتاژ برد اس ام دی متفاوت را روی آن نصب کرد.این دستگاه دارای سیستم شست وشوی اتوماتیک شابلون و سیستم ماله (موتورهای الکتریکی با توانایی فشار قابل تنظیم) است.

مرحله ی سوم – جهت مونتاژ برد SMD  از دستگاههای YAMAHA با دقت نصب زیر 25 میکرون استفاده میشود. دو دستگاه YS24برای مونتاژ قطعات کوچک  و یک دستگاه YS 12برای مونتاژ قطعات اس ام دی بزرگتر در خط مونتاژ در نظر گرفته شده است که سرعت قطعه گذاری در مجموع 180000 قطعه در ساعت است .

همچنین این دستگاهها با توانایی نصب 279 فیدر امکان مونتاژ 279 نوع قطعه ی متفاوت به صورت همزمان را امکان پذیر می کند.

مرحله ی چهارم : بعد از قطعه گذاری باید خمیر قلع را ذوب کرد. این کار با دستگاه Reflow Oven انجام می شود. این دستگاه دمای بردها را تا 270-260 درجه ی سانتیگراد بالا برده و دمای آن را به صورت کنترل شده پایین می آورد.البته دستگاه  این امکان را دارد که دمای بردها را تا 350 درجه نیز افزایش دهد

برای اطمینان از صحت قرارگیری قطعات SMD (اس ام دی) بر روی بردها از دستگاه TRI TR7500 SIII Automated Optical Inspection که دارای یک دوربین از بالا و 4 دوربین در زوایاو سنسور لیزری سه بعدی می باشد ، استفاده می شود که این مهم باعث افزایش قابل توجه کیفیت محصول نهایی در خروجی این خط می گردد.

برای تولید بردهای دوطرفه تمام مراحل ذکر شده نیز برای لایه ی دوم تکرار میشود.

 

نمونه بردهای مونتاژ شده