فن آوری SMT

تکنولوژی SMT(Surface-Mount Technology) روشی نسبتاً مدرن برای طراحی بردهای مدار چاپی است. در این روش بجای تعبیه سوراخ جهت قرارگرفتن قطعات DIP(Dual In-Line Package) از پدهایی برای نصب سطحی عناصر SMD(Surface-Mount Device) بر روی PCB(Printed Circuit Board) استفاده می­شود. تکنولوژی SMT عمدتاً جایگزین فن آوری THT(Through-Hole Technology)، به ویژه در دستگاه­هایی که نیاز به برد الکترونیکی با ابعاد کوچک یا مسطح دارند، شده است که نمونه رایج آن تلفن­های هوشمند می­باشد.

 

تاریخچه:

فن آوری SMT از دهه 1960 توسعه داده شد و در اواسط دهه 1980 به طور گسترده ای مورد استفاده قرار گرفت. در اواخر دهه 1990، اکثر بردهای مدار چاپی الکترونیکی با فناوری SMT تولید شدند. ایده این طرح اولین بار توسط شرکت IBM  در سال 1960مطرح گردید و  بیشتر پیشرفت­ها در این عرصه نیز توسط این شرکت انجام شد.

 

مونتاژ قطعات SMD :

مونتاژ قطعات SMD توسط  دستگاه­های تمام اتوماتیک، نیمه اتوماتیک و یا برای آماده سازی نمونه اولیه به روش دستی انجام می­شود. بدیهی می­باشد هر چه میزان دخالت انسانی در پروسه تولید کمتر باشد نرخ خرابی به دلایل مختلف از جمله گرد و غبار، اثرات آنتی استاتیک، خطاهای انسانی و سایر موارد کمتر خواهد بود.

در شرکت مهر مینا­ الکترونیک مونتاژ قطعات SMD با استفاده از خطوط تمام اتوماتیک و با بهره گیری از فن آوری روز انجام می­شود. این تجهیزات دارای بالاترین دقت و کمترین نرخ ریزش قطعه می­باشد.

 

ویژیگی های قطعات SMD :

  • تراکم اجزاء بیشتر قطعات

  • توانایی قراردادن قطعات در هر دو طرف برد
  • دقت بالا بدلیل تولید مکانیزه
  • کاهش زمان تولید و همچنین هزینه­های مربوط به سوراخ کاری
  •  مونتاژ خودکار،  ساده­تر و سریع­تر
  • قیمت پایین­تر برخی قطعات
  • کاهش میزان دخالت نیروی انسانی
  • کاهش هزینه­های نیروی کار و تولید
  • کنترل کیفیت توسط دستگاه با دقت قابل توجه در انتهای خط مونتاژ SMD
  • افزایش سرعت تولید
  • صرفه جویی در مصرف قلع
  • کاهش هزینه تولید برد مدار چاپی به دلیل کوچک­تر شدن ابعاد
  • بهبود مسائل زیست محیطی
  •   نیاز به برد مدار چاپی با طراحی مخصوص هر قطعه در نمونه سازی اولیه