استفاده از تکنولوژی SMD در پی تمایل بسیار زیاد مصرف کنندگان برای داشتن تکنولوژی ای کوچک تر، سریع تر و بهتر است. نیاز شدید به افزایش قابلیت ها، تمایل افراد برای داشتن صفحاتی با سایز کوچک تر و رقابت در جهت رسیدن به منافع مالی و اعتبار در بازار، استفاده از این تکنولوژی را در پی داشته است . 

 مونتاژ  SMDبه 3صورت انجام میشود :

اتوماتیک

در روش اتوماتیک تمام مراحل توسط دستگاه انجام میشود.در این روش سرعت تولید به بالاترین حد خود میرسد،برای تولید انبوه استفاده میشود و مقرون به صرفه ترین مدل مونتاژ SMD میباشد.
اولین مرحله این است که فایل مربوط به تولید مونتاژ
SMDتوسط کامپیوتر دستگاه به دستگاه بارگذاری میشود.برد مدار چاپی در محل مخصوص خود قرار میگیرد.قطعات رول شده SMDدر مدار مخصوص خود جی گذاری میشود،برد مدار چاپی وارد قسمت پرینتر خمیر لحیم میشود. دستگاه ابتدا خمیر لحیم را در محل های مسی مدار، چاپ می کند و سپس برد روی نقاله حرکت کرده و وارد قسمت قطعه گذاری می شود .
درمرحله بعد قطعه های SMD به صورت اتومات از روی نوار قطعات برداشته میشوند وپس از نصب کامل قطعات.برد داخل کوره انتقال پیدا میکند،در کوره خمیر لحیم ذوب شده وعمل لحیم کاری صورت میگیرد و درآخر برد از دستگاه خارج میشود و آماده استفاده میباشند.

 

نیمه اتوماتیک

در این روش امور به صورت ترکیبی دستی وکمک بعضی از دستگاه ها انجام میشود،که گران ترین روش مونتاژ و برای کارهای نیمه متوسط و کم کاربرد میباشد.
 

مرحله اول

اندود کردن برد باخمیر لحیم

خمیر لحیم به رنگ خاکستری است وباید قبل از قطعه گذاری  روی تمام پدهایی که قطعه روی آن ها سوار میشود قرار میگیرد،که به دو روش انجام میشود.

 - 1با استفاده از شابلون
این روش مثل روش چاپ سیلک است،که با استفاده از یک شابلون فلزی که محل پایه ها بر روی شابلون جای گذاری شده است را با خمیر لحیم پر میکنند،که به این کار خمیر اندود کردن گویند.

 2- با استفاده از دستگاه پرینتر خمیر لحیم
یک دستگاه اتومات برای این کار استفاده میشود،که نقشه مدار چاپی به پرینتر بارگذاری میشود و پرینتر خمیر لحیم را در محل های مورد نظر قرار میدهد.

مرحله دوم

قطعه گذاری قطعات SMD

قطعه گذاری به دو روش انجام میشود.در روش اول SMD ها را به صورت دستی جای گذاری میشود که میتوان از پنس معمولی کمک گرفت و بعد از جای گذاری برد را در کوره قرارمی گیرد و عمل لحیم کاری انجام میگیرد.
همچنین میشود از هویه پنسی استفاده کرد،به صورتی که بعد از جای گذاری با حرارتی که پنس دارد میشود لحیم کاری را انجام داد.

مرحله سوم

ذوب خمیر لحیم

بعد از قطعه گذاری بایدخمیر لحیم ذوب شود تا عمل لحیم کاری اتفاق بیافتد.
دستگاه کوره ذوب لحیم با استفاده از امواج مادون قرمز دمای برد ها را تا250 درجه سانتی گراد بالا می برد تا ذوب کردن خمیر لحیم انفاق بیوفتد.بعد از این کار دما را به صورت کنترل شده پایین میارند.علت کنترل این کاهش دما این است که بخاطر انبساط ناگهانی خمیر لحیم دچار ترک خوردگی نشود.بعد از خنک شدن، قطعات آماده به کار میشوند.

مرحله چهارم

لحیم کاری قطعات TH

بعد از اتمام لحیم کاری SMD نوبت به قطعات TH میرسد که باید دستی چیده شوند تا لحیم کاری شوند.

مرحله پایانی

آزمایش و کنترل کیفی برد

آزمایش و کنترل بردها به دوصورت چشمی و بااستفاده از دستگاه انجام میشود.
برای تولید انبوه به علت دقت بالا و  سرعت در انجام کنترل این کار بادستگاه های خودکار دقیق انجام میشود.
تولید در حجم پایین برای کنترل بردها بازرسی چشمی وآزمایش تک تک بردها انجام میشود.
حالا بردهای
SMD را بسته بندی میکنند و آماده استفاده میباشند.

دستی

نکته منظور از پد مکانی از برد است که قرار است پایه ی قطعه به آن لحیم شود.

در روش دستی میتوانید یکی از این دو روش را انتخاب کنید.

 1 - با استفاده از هویه هوای داغ و خمیر قلع(Hot Air Blower)

_ با این روش به کمک هویه ی هوای داغ و خمیر قلع عمل لحیم کاری قطعات SMD دارای پایه های زیاد مانند BGA ها را میتوان انجام داد.

خمیر قلع ترکیبی چسبنده از قلع و روغن است که باگرما دیدن،روغن تبخیر شده و قلع باقی می ماند.برای ذوب کردن خمیر قلع می توان از هویه هوای داغ و یا قرار دادن برد در فر استفاده کرد.

هویه هوای داغ نوعی از هویه است که در آن گرما بجای تماس،از طریق جریان هوا منتقل میشودکه این دستگاه مجهز به کنترل فشار و دما می باشد.

 1- در این روش ابتدا سطح برد را باید تمیز کرد.

 2- بعد لایه ای نازک از خمیر قلع را روی تمامی نقاطی که قرار است پایه ی قطعه در آن محل لحیم شود پخش کنید.

 3- قطعه رادر مکان خود قرار داده و اطمینان حاصل کنید که هرپایه بر روی پایه ی قطعه مخصوص به خود ثابت قرار گرفته باشد.

 4- نازل هویه هوای داغ را در فاصله ی 8سانتی از قطعه نگه دارید تقریبا به مدت 30ثانیه هوادهی کنید تا خمیر قلع کاملا ذوب شود.هنگامی که مطمئن شدید قطعه جای خود است،قطعه را خنک کنید.

5 - تمامی پایه های قطعه ها را که لحیم شده است را چک کنید تا قلع اضافی در بین آنها وجود نداشته باشد و اگر هم چیز اضافه ای بود آن را باید تمیز کنید. این روش بسیار آسان،سریع و تمیز است.

1 - .با استفاده از هویه

در لحیم کاری به کمک هویه ی معمولی، باتوجه به تعداد پایه های قطعه،دو روش پیشنهاد می شود.

روش پایه به پایه

روش شارش و مکش

1.2_روش پایه به پایه

روش برای لحیم کاری قطعات باتعداد پایه های کم مثلا:
.مقاومت ها، خازن ها و دیودهای SMD
. این قطعاتSOP  و QFP مانند 050 و SO.80
.قطعات SOT  مانند  SOT143،SOT223به کار میرود.

1 - ابتدا سیم لحیم رابرروی یکی از پرها قرار داده و با نزدیک کردن هویه به آن مقدار کمی از لحیم را بر روی پایه ی قطعه ذوب کنید.

 2بایک پنس قطعه مورد نظر را بین پدها قرار دهید.باتماس هویه، لحیم روی پد را ذوب کرده تا بین پایه و پد اتصال برقرار شود.

 3به وسیله پنس فشار کمی به قطعه وارد کنید یا اگر نیاز بود با ذوب کردن کمی از لحیم از اینکه قطعه کاملا به برد چسبیده است اطمینان حاصل کنید.تمام پایه ها به همین صورت انجام میشود.

 4در این روش هم باید لحیم های اضافی را حذف کرد.

_ روش شارش و مکش

این روش برای لحیم کاری قطعات SMDباتعداد پایه های زیاد مانند(TQFP)ها به کار میرود.

 1مرحله اول در این روش سیم لحیم را برروی یکی از پدها قرار داده بانزدیک کردن هویه به آن مقدار کمی از لحیم را برروی پد ذوب کنید.

 2با یک پنس قطعه را بین پدها قرار داده و با تماس هویه لحیم روی پد را ذوب کرده تا بین پایه و پد اتصال برقرار شود.

 3تمام پایه های قطعه را به صورت یکنواخت لحیم کنید.

 4اکنون با استفاده از هویه ، لایه ی لحیم ذوب شده روی 2 الی3تا از پایه ها را ذوب کنید و سریعا با استفاده از مکنده ، لحیم اضافی را بکشید. باعمل مکش تنها لحیم اضافی بین پایه ها برداشته شده و لحیم بین پایه پد باقی میماند.این مرحله را برای تمام قطعات تکرار کنید.